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[学位论文] 作者：吴常雄,
来源： 年份：2016
MEMS键合技术是MEMS封装的主要环节,而阳极键合技术作为MEMS器件封装的主要键合技术之一被广泛应用于各个领域。目前实现了多种功能材料之间的键合,如玻璃与硅、陶瓷与金属。而高分子固体电解质克服了玻璃和陶瓷抗冲击性差等缺点,其抗腐蚀、致密、质轻和塑性好......
[期刊论文] 作者：阴旭,刘翠荣,杜超,吴常雄,,
来源：焊接学报 年份：2015
阳极键合技术是一种在MEMS封装技术中常用的一种方法,目前仅可实现玻璃与金属、玻璃与半导体材料的键合;试验采用聚氧乙烯（PEO）为基质,复配少量纳米无机填料,制备出新型的固态...
[期刊论文] 作者：吴常雄,刘翠荣,吴志生,阴旭,,
来源：中国科技论文 年份：2015
为了提高微机电系统（MEMS）的封装质量,设计了应用高分子固体电解质（PEO-LiClO_4）作为新材料并与Al进行阳极键合。高分子固体电解质能用于阳极键合封装主要是因为它具有离子导电性......
[期刊论文] 作者：赵秋颖,吴志生,刘翠荣,郑会海,吴常雄,,
来源：焊接技术 年份：2016
搅拌摩擦焊具有熔化焊接无法比拟的优点,因此铝合金搅拌摩擦焊引起国内外学者的广泛关注。本文主要介绍了搅拌摩擦焊的工作原理和接头性能影响因素,详细介绍了国内外铝合金搅...
[期刊论文] 作者：吴志生,吴磊,刘翠荣,弓晓园,李珍平,吴常雄,,
来源：焊接技术 年份：2014
应用盐浴渗铝技术对AZ31镁合金TIG焊焊接接头进行处理,是改善基耐蚀性的最佳途径。利用金相显微镜、扫描电镜（SEM）及X射线衍射（XRD）等技术对焊接接头的微观组织、元素分布等进行......
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