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[期刊论文] 作者：杨国祥,孔建稳,郭迎春,刀萍,吴永瑾,管伟明,,
来源：贵金属 年份：2010
在开发了1种微合金配方的基础上，重点研究了真空熔炼连铸工艺，研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明：1）微合金元素得到有效添加，且分布均......
[期刊论文] 作者：康菲菲,杨国祥,孔建稳,刀萍,吴永瑾,张昆华,,
来源：材料导报 年份：2011
铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能，是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究......
[期刊论文] 作者：周文艳,吴永瑾,陈家林,杨国祥,孔建稳,康菲菲,,
来源：贵金属 年份：2017
经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直...
[期刊论文] 作者：康菲菲, 吴永瑾, 孔建稳, 周文艳, 杨国祥, 裴洪营,,
来源：贵金属 年份：2017
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合...
[期刊论文] 作者：康菲菲, 周文艳, 吴永瑾, 杨国祥, 孔建稳, 裴洪营,,
来源：半导体技术 年份：2018
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推...
[期刊论文] 作者：康菲菲,裴洪营,周文艳,罗建强,吴永瑾,俞建树,王佳,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2021
采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点.结果表明:金包银复合键合丝的银合金芯材沿着拉伸方向从胞状树枝晶演......
[期刊论文] 作者：周文艳, 陈家林, 康菲菲, 杨国祥, 孔建稳, 吴永瑾, 孙绍,
来源：半导体技术 年份：2017
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[期刊论文] 作者：康菲菲, 吴永瑾, 孔建稳, 周文艳, 杨国祥, 裴洪营, 张昆,
来源：贵金属 年份：2017
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[期刊论文] 作者：周文艳,陈家林,康菲菲,杨国祥,孔建稳,吴永瑾,孙绍霞,,
来源：半导体技术 年份：2017
通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表...
[期刊论文] 作者：杜文晶,周文艳,裴洪营,阳岸恒,吴永瑾,孔建稳,康菲菲,
来源：贵金属 年份：2020
在微电子封装过程中，键合丝被广泛应用，而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响，受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料，在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物（IMC），对器件可靠性产生影响，同时，键合强度也与键合丝和焊盘之间的界面......
[期刊论文] 作者：康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥,裴洪营,张昆华,俞建,
来源：贵金属 年份：2017
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝...
[期刊论文] 作者：康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文悏,悟国祥,裴洪营,张昆华,俞建树,,
来源：贵金属 年份：2017
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝...
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