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[期刊论文] 作者：周倩蓉,,
来源：商业经济 年份：2012
根据武汉市1992-2010年环境统计数据和经济数据,选取工业废水、废气、固体废弃物3项主要环境指标,构建经济发展与环境污染水平关系的计量模型,对武汉市污染物排放的库兹涅茨...
[期刊论文] 作者：周倩蓉,,
来源：经济视野 年份：2012
随着我国经济和财政改革的不断深入和完善,现行的会计制度已越来越不适应当今社会形势发展的需要.本文在把握当前我国社会发展时代背景的基础上,针对事业单位企业化改革过程...
[期刊论文] 作者：潘鹏,周宏原,周倩蓉,,
来源：中国全科医学 年份：2016
目的 探讨重组人表皮生长因子（rhEGF）联合重组牛碱性成纤维细胞生长因子（bFGF）治疗老年复发性口腔溃疡的疗效。方法 选择2013—2015年在上海市奉贤区中心医院与上海复旦大学附属......
[期刊论文] 作者：周倩蓉,邹岩,余优成,,
来源：中国临床医学 年份：2016
根尖周炎为牙体组织损坏后的常见伴发病,主要表现为根尖周组织的破坏和牙槽骨的部分吸收。根尖周炎的病因,一直是学者们探讨的热点。细菌感染、物理及化学刺激均可导致根尖周...
[期刊论文] 作者：潘鹏,周宏原,周倩蓉,
来源：中国医师进修杂志 年份：2016
目的观察重组人表皮生长因子（rhEGF）联合重组牛碱性成纤维细胞生长因子（bFGF）治疗复发性口腔溃疡的疗效。方法选择2013年1月至2015年12月复发性口腔溃疡187例，随机分为四组，A组：溃疡处涂抹rhEGF凝胶；B组：溃疡处bFGF喷雾；C组：rhEGF凝胶联合bFGF喷雾治疗；D组：2%碘甘油溃疡局部......
[期刊论文] 作者：张诚,周倩蓉,曾燕萍,毛臻,
来源：电子与封装 年份：2020
针对日益复杂的多层基板电源完整性问题,提出了一种基于本征模分析所需频段内PDN(Power Delivery Network)阻抗大于目标阻抗的仿真设计方法。基于13层的AlN基板,利用AnsysSiw...
[期刊论文] 作者：潘鹏，周宏原，周倩蓉，PanPeng，ZhouHongyuan，ZhouQianrong,
来源：中国医师进修杂志 年份：2016
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[期刊论文] 作者：张艳,孙扬,周倩蓉,毕玮,余优成,
来源：复旦学报:医学版 年份：2020
目的探讨品管圈在提高口腔医务人员四手操作质量从而缩短患者就诊等候时间中的作用。方法成立品管圈,规范口腔医务人员四手操作流程。通过现状调查,分析原因,利用品管圈制定...
[期刊论文] 作者：王梦雅,曾燕萍,张景辉,周倩蓉,
来源：电子技术应用 年份：2021
针对DDR3系统设计对时序要求的特殊性,对某一SiP(System in Package)中DDR3封装和基板设计进行时序仿真和优化,通过仿真指导设计,提高SiP产品DDR3的设计成功率,减少设计周期.通过ANSYS SIwave软件提取信号S参数,再经过Cadence SystemSI软件搭建拓扑进行时序仿真......
[期刊论文] 作者：张景辉,曾燕萍,王梦雅,周倩蓉,闫传荣,
来源：电子技术应用 年份：2021
随着高速数字微系统中DDR总线信号传输速率与系统集成度的不断提高,过孔串扰问题成为影响系统信号完整性的不可忽视的因素之一.基于电磁耦合理论,通过建模仿真方法量化分析了过孔串扰的主要影响因素以及串扰噪声对信号质量的影响,在此基础上提出了过孔设计的主......
[期刊论文] 作者：沈宇清, 刘文娟, 孙健, 余优成, 周倩蓉, 徐艺,,
来源：中国口腔颌面外科杂志 年份：2004
目的:比较不同分割阈值对锥形束CT(CBCT)重建数字化牙模型测量精度的影响。方法 :选取20例需拔除智牙患者的CBCT,应用Mimics软件,根据不同灰度值(grey value,GV)进行阈值分割...
[期刊论文] 作者：孙扬,周倩蓉,程勇,吴启超,丁小军,余优成,,
来源：口腔医学 年份：2017
目的 探讨十字孢碱（staurosporine,ST）对人口腔鳞状细胞癌细胞株CAL27增殖和凋亡的影响及其机制。方法 采用CCK-8法检测不同浓度的ST对CAL27细胞增殖的抑制作用,DAPI荧光染色法...
[期刊论文] 作者：沈宇清,余优成,孙健,吴兴文,杨斐,周倩蓉,刘文娟,韩智慧,
来源：精准医学杂志 年份：2020
目的比较采用口内扫描与锥形束CT(CBCT)两种方法重建的牙颌数字化模型测量结果的差异。方法选取于我院口腔科门诊行智牙拔除的患者12例,通过口内扫描与CBCT分别重建牙颌数字...
[期刊论文] 作者：卞玲艳,曾艳萍,蔡莹,陆霄,周倩蓉,唐清林,顾廷炜,王辂,
来源：激光与光电子学进展 年份：2023
人工智能和大数据时代对数据存储、传输和处理能力的需求日益增加，数据传输所需带宽和通信速率也随之增加。然而系统级封装中的电互连受到介质材料、传输速率的影响，表现出强烈的损耗、反射、延迟和串扰等现象，无法满足日益增加的带宽和通信速率的需求。光电共封装......
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