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[学位论文] 作者：周诗承,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2021
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[期刊论文] 作者：王晨曦,戚晓芸,方慧,康秋实,周诗承,许继开,田艳红,
来源：机械工程学报 年份：2022
随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为“键合”)已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节.表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低温度条件下使热膨胀差异较大的材料或结构实现可靠连接,在微......
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