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[学位论文] 作者：夏石川,,
来源： 年份：2014
BGA封装技术以其独特的优势在电子行业获得广泛认可,但因为芯片内部焊点不可见,其检测技术成为工业生产中的难题。本文通过图像处理与分析的相关理论,研究了BGA缺陷自动检测...
[期刊论文] 作者：夏石川, 桂志国, 张权, 刘祎,,
来源：中北大学学报(自然科学版) 年份：2013
针对BGA（Ball Grid Array，球栅阵列结构的印刷电路板）射线图像含有随机噪声、信噪比低等特点，分别介绍了偏微分方程降噪方法中的P—M（Perona—Malik）模型、TV（Total Varition，全变分）......
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