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[期刊论文] 作者：周建国,曹炬,姚全斌,
来源：计算机自动测量与控制 年份：2001
介绍了一种操作简便、自动化程度高、工作可靠的电动阀门集散控制系统的设计。描述了系统的结构、硬件组成和软件设计情况...
[期刊论文] 作者：杜树安,姚全斌,刘军,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着集成电路设计技术及工艺技术的发展，元器件的工作频率越来越高，对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前，BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式，其基板上都有大量的过孔，在高频时......
[期刊论文] 作者：夏泓, 李京苑, 李应选, 姚全斌, 李念滨,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
提出了航天元器件自主与可控的概念及量化方法,指出在讨论航天元器件时,一般所说的"自主可控",应理解为"自主"与"可控"两个词,二者内涵有一定的交集,但是概念不同。自主注重...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,,
来源：中国集成电路 年份：2013
陶瓷球栅阵列（CBGA）和陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能，被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA／CCGA焊点由于其材料和结构特性，在温度循......
[期刊论文] 作者：文惠东,林鹏荣,练滨浩,王勇,姚全斌,,
来源：电子与封装 年份：2016
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界...
[期刊论文] 作者：黄颖卓,林鹏荣,练滨浩,姚全斌,曹玉生,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重......
[期刊论文] 作者：刘建松,姚全斌,林鹏荣,曹玉生,练滨浩,,
来源：半导体技术 年份：2017
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器...
[期刊论文] 作者：吕晓瑞, 林鹏荣, 黄颖卓, 唐超, 练滨浩, 姚全斌,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2016
陶瓷球栅封装阵列（CBGA）器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题[1]。对CBGA植球器件的...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,姜学明,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,朱国良,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对...
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