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[期刊论文] 作者：蔡彦阁, 杜明星, 姚婉荣,
来源：仪器仪表用户 年份：2022
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的老化状态和封装结构对IGBT芯片的结温及温度分布产生影响,但传统热网络模型往往会忽视硅胶和外壳对结温的影响,造成结温估计不准确。针对此问题建立考虑硅胶和外壳的双向热网络模型,在考虑芯片焊料层空洞的基础上对模型进行优化,并......
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