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[期刊论文] 作者：王成,孙乎浩,陈澄,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对...
[期刊论文] 作者：陈澄,孙乎浩,谢璐,
来源：电子工艺技术 年份：2020
微波组件的调试工艺特殊复杂,尤其在微组装部分,载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺,验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是...
[期刊论文] 作者：孙乎浩,陈澄,王成,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响...
[期刊论文] 作者：陈澄, 薛松柏, 孙乎浩, 林中强, 李阳,,
来源：焊接学报 年份：2014
采用TIG焊方法,以ER5356焊丝作为填充材料,对板厚为12 mm的5083铝合金进行了焊接试验研究.结果表明,在文中推荐的焊接参数条件下,可以获得优良的焊接接头,满足美国船级社(ABS...
[期刊论文] 作者：曾嵩, 孙乎浩, 王成, 陈澄, 陈旭辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响。在焊接过程中,由于助焊剂残留、...
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