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[期刊论文] 作者：李庆忠, 李强强, 孙苏磊,,
来源：人工晶体学报 年份：2019
探究了雾化施液同质硬脆晶体互抛CMP工艺抛光单晶硅片的可行性,分析其材料去除机理。试验采用传统的化学机械抛光CMP和雾化施液同质硬脆晶体互抛CMP,使用三种含有不同成分的...
[期刊论文] 作者：李庆忠,孙苏磊,李强强,
来源：中国机械工程 年份：2019
以材料的去除率和表面粗糙度为评价指标设计对比实验,验证了硬脆材料互抛抛光的可行性,得到了抛光盘转速对硬脆材料互抛的影响趋势和大小。实验结果表明:当抛光压力为48265 P...
[期刊论文] 作者：李庆忠,孙苏磊,李强强,
来源：硅酸盐通报 年份：2019
调节自配抛光液的H 2O 2含量、pH值、抛光盘转速和抛光压力,通过电化学实验,探究单晶硅互抛抛光过程中抛光工艺参数对腐蚀电位、腐蚀电流和抛光速率的影响规律,并解释其电化...
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