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[期刊论文] 作者：孟向俊,杨磊,黄贞松,宋艳,许庆,,
来源：电子与封装 年份：2016
根据高功率、低插损、高隔离的要求,选择串并联电路形式对这些指标做折衷处理。采用多芯片模块组装工艺,把PIN管芯片通过焊料烧结在氮化铝基板上。相比于传统基板材料,氮化铝...
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