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[期刊论文] 作者：宇野荣高,
来源：印制电路信息 年份：2005
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[期刊论文] 作者：宇野荣高, 马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2005
1 前言今后的封装用基板将向更高速化发展,电路图形有进一步增加集成度的倾向.表1是今后对封装基板用干膜技术发展趋势预测.2004年封装设计是20um的线宽/间距,到2007年以后的...
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