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[会议论文] 作者：谢金平,宗高亮,李冰,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐蚀性和焊接性能进行了测试,并根据工艺层在加工过程中镀层形貌及组成变化分析钯层在提高工艺性能上起到的积极作用.实验证明钯层的......
[期刊论文] 作者：谢金平,范小玲,宗高亮,
来源：电镀与涂饰 年份：2021
介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。......
[会议论文] 作者：李冰,李宁,谢金平,宗高亮,
来源：2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2015
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[会议论文] 作者：宗高亮,谢金平,李冰,范小玲,
来源：中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 年份：2015
ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐蚀性和焊接性能进行了测试,并根据工艺层在加工过程中镀层形貌及组成变化分析钯层在提高工艺性能上起到的积极作用.实验证明钯层的......
[期刊论文] 作者：李冰,李宁,谢金平,范小玲,宗高亮,,
来源：电镀与涂饰 年份：2016
针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题，制定了测试评估方法及工艺改进方案。提出了高温稳定性测试、Ni2＋耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性......
[期刊论文] 作者：谢慈育,宗高亮,王扩军,李得志,冉光武,
来源：印制电路信息 年份：2021
文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为二次铜电镀过程中出现的通孔镀铜异常提供改善和预防措施.......
[期刊论文] 作者：罗龚,黎德育,袁国辉,李宁,谢金平,范小玲,宗高亮,,
来源：电镀与涂饰 年份：2017
从电沉积金钴合金镀层的聚合物强化、晶体结构转变以及巨磁电阻金，钴交叠镀层的获得三个方面简述了金钴合金电沉积的研究现状。认为金钴合金电沉积的发展趋势主要是：镀液无氰环......
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