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[学位论文] 作者：宜紫薇,,
来源： 年份：2004
随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一。据统计,在失效的电子产品中,50%是由于元器件与印制电路板之间的焊接故障引起,所以焊接处的寿命直接影响产品的...
[期刊论文] 作者：宜紫薇,
来源：电子元件与材料 年份：2019
随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一,寿命作为可靠性的衡量指标具有参考价值。利用ANSYS,结合有限元理论与寿命预测模型,在热循环与随机振动加载下对...
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