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[学位论文] 作者:展喜兵, 来源:北京化工大学 年份:2014
有机硅材料因其优异性能(包括耐高低温性、耐候性疏水性和电器绝缘性)而被广泛的应用在航天航空、建筑和电子电器电子等领域。近年来,随着新兴产业发展和电子行业封装技术的进步......
[学位论文] 作者:展喜兵, 来源:天津工业大学 年份:2010
液晶是介于晶体和液体之间的一种取向有序的流体,它具有液体的流动性和连续性,同时又具有晶体的各向异性。作为液晶家族的一个大分支-胆甾相液晶,由于它的分子结构中含有不对称碳......
[期刊论文] 作者:景小平,展喜兵,武长城,, 来源:现代化工 年份:2009
合成了一种新型双液晶基元化合物,其含有胆固醇脂液晶基元和偶氮一亚胺连接的三苯环液晶基团,两个液晶基元通过丁二酸脂键相连。对产物的液晶性能进行了表征。该液晶化合物在加......
[期刊论文] 作者:金天鹏,展喜兵,张军营,程珏,, 来源:橡胶工业 年份:2014
研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明:采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的热导率逐渐增大;在相同填料用量下,粒径小的碳化硅填充硅橡胶......
[会议论文] 作者:刘慧娟,展喜兵,张军营,程珏, 来源:2013北京国际粘接技术研讨会暨第五届亚洲粘接技术研讨会 年份:2013
本文合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1HNMR和29SiNMR等手段对其结构进行表征和确认.采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动力学,用Kissinger方程和高级等转化率法(Vyazovkin方法)分别计算了该体系的表观......
[期刊论文] 作者:张军营, 展喜兵, 李湘元, 程珏, 林欣,, 来源:粘接 年份:2014
封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LE...
[会议论文] 作者:金天鹏, 展喜兵, 程珏, 史翎, 张军营,, 来源: 年份:2004
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者:马嘉浩, 邓祚主, 展喜兵, 张军营, 程珏,, 来源:中国胶粘剂 年份:2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”$ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’#陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者:刘慧娟,展喜兵,祝文亲,林欣,程珏,张军营,, 来源:化工学报 年份:2014
合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1H NMR和29Si NMR等手段对其结构进行表征。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动...
[会议论文] 作者:Jin Tianpeng,金天鹏,Zhan Xibing,展喜兵,Zhang Junying,张军营, 来源:2012上海国际溶液型胶粘剂研讨会 年份:2012
  本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料,添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中,制备出高导热性能的硅橡胶垫片.并讨论了填料粒径大小、不同粒径填......
[期刊论文] 作者:展喜兵, 张成洋, 林敏婕, 胡绢敏, 葛佳音, 李欢欢,, 来源:粘接 年份:2018
系统论述了加成型有机硅用增粘剂的作用、性能要求和国内外研究进展,展望了发展方向。...
[期刊论文] 作者:林敏婕, 张成洋, 葛佳音, 李欢欢, 胡绢敏, 展喜兵,, 来源:粘接 年份:2018
通过可控水解缩合方法制备一种同时含环氧基和乙烯基的聚硅氧烷化合物,采用红外光谱仪、核磁共振氢谱和硅谱对其结构进行表征,并将其作为增粘剂添加到高折射率加成型硅胶中,对加......
[期刊论文] 作者:汪晓璐,张军营,程珏,史翎,展喜兵,林欣,窦鹏,, 来源:化工新型材料 年份:2013
以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学...
[会议论文] 作者:Jin Tianpeng,金天鹏,Zhan Xibing,展喜兵,Cheng Jue,程珏,Shi Ling,史翎,Zhang Junying,张军营, 来源:北京粘接学会第二十一届年会暨粘接技术创新与发展论坛 年份:2012
本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料,添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中,制各出高导热性能的硅橡胶垫片.并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响.并分别采用旋转粘度计和邵氏硬度计对不同添加量填料......
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