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[期刊论文] 作者：岩渊真三郎,村冈久志,,
来源：半导体设备 年份：1978
随着半导体器件的飞速发展,半导体硅片的大直径是不可避免的,近2～3年片子直径正由3时向4时转变。面对着4时片子的日趋实用化,本文例举了单晶切翻、研磨技术的各种问题,进行了...
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