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[学位论文] 作者：崔大田,,
来源：中南大学 年份：2008
本文结合国家军工重点工程配套项目(No:DZ-2002-021):中温封接共晶焊料研制任务,研制了一种熔点在450～500℃的新型Au基中温共晶焊料及其薄带制备技术,并探讨了所涉及的基础问...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,,
来源：材料热处理学报 年份：2010
采用单辊快速凝固法制备了Au-19.25Ag-12.80Ge合金薄带。利用TEM方法对合金薄带的显微组织进行了观察分析,根据热传输平衡方程对快速凝固过程冷却速率进行估算。结果表明:辊...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,周俊,,
来源：机械工程材料 年份：2010
采用轧制复合法制备了新型铜/锰白铜/铜弹性材料,通过显微组织观察、电导率和弹性模量测试等研究了退火温度对材料显微组织及性能的影响。结果表明：通过制定合理的轧制工艺可...
[期刊论文] 作者：莫文剑,王志法,崔大田,
来源：热加工工艺 年份：2005
根据Au-Ag-Si系三元相图制定了熔化温度在450～500℃的共晶钎料合金,针对该共晶合金的难加工性,对其加工工艺进行了研究。结果表明:采用二次熔炼铜模浇铸的铸锭方式可以获得均...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,姜国圣,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2009
通过分析相图，配制成分分别为Au-24Ag-3．25Si、Au-24Ag-3．25Si-1．5Cu、Au-24Ag-3．25Si-2．0Cu、Au-24Ag．3．25Si-2．5Cu4种合金，中频感应真空熔铸法制备铸锭，在流动氢气保护管式电阻炉中进...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,姜国圣,周俊,,
来源：稀有金属 年份：2008
根据Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge（%,质量分数）钎料合金。利用DTA,Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以...
[期刊论文] 作者：周俊,王志法,崔大田,吴化波,,
来源：中国钼业 年份：2007
在Cu／Mo／Cu（CMC）电子封装材料的生产中发现，通过轧制复合后的CMC在加工完成品后，经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题，将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、115......
[期刊论文] 作者：周俊,王志法,崔大田,姜国圣,,
来源：中国有色金属学报 年份：2008
采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2．3Sn（C72500）合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550℃退火2h后切面的组织变化。结果表明：经剪切变形后，切面处形成一种独特的带......
[期刊论文] 作者：何平,王志法,姜国圣,崔大田,
来源：矿冶工程 年份：2004
研究了不同熔渗温度及退火温度对W-15Cu电子封装材料热导率的影响,结果表明:对W-15Cu而言,使用无氧铜在1400℃熔渗,热导率最高,K值可达193.5 W/(m·K);而在800℃下经退火...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,吴化波,刘金文,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2008
根据Au-Ag-Ge三元相图，制备了新型Au-19．25Ag-12．80Ge（质量分数，％）钎料合金。利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析，并对其与纯Ni的润湿性加以研究。结果表明：钎料合......
[期刊论文] 作者：彭进,王星星,李刚,崔大田,王孝虎,,
来源：中国激光 年份：2017
通过SiC颗粒示踪法获得了焊丝填充对熔池表面流动的影响规律,分析了不同的焊接工艺、焊丝填送模式和送丝角度对熔池表面波动行为及焊缝成形的影响。结果表明,在激光自熔焊过...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,吴化波,刘金文,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2008
根据Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(质量分数,%)钎料合金。利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究。结果表...
[期刊论文] 作者：姜国圣,王志法,崔大田,张行健,,
来源：矿冶工程 年份：2007
采用粉末冶金与电子束熔炼法制备纯钽锭坯，坯料经过锻造、轧制成0．3mm板材，测定了2种方法制备的纯钽的再结晶温度，研究了不同再结晶退火工艺对晶粒大小及其深冲性能的影响。结果......
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,莫文剑,姜国圣,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2007
通过分析相图,采用中频感应真空熔炼制成液相点温度在450～500℃之间Au-10．22Ag-3．25Si, Au-14．02Ag-3．28Si和Au-18．47Ag-3．27Si 3种不同成分的Au-Ag-Si系钎料合金。分别在其液相点以...
[期刊论文] 作者：王星星, 彭进, 崔大田, 孙国元, 何鹏,,
来源：材料导报 年份：2018
为揭示不锈钢表面电镀锡银钎料的润湿特性,借助润湿试验炉、影像式烧结点试验仪、扫描电镜、X射线衍射仪、能谱分析仪对电镀锡银钎料的润湿行为、动态铺展过程、界面组织、物...
[期刊论文] 作者：崔大田,刘礼新,唐果宁,吴春萍,,
来源：中国钼业 年份：2014
根据Inoue经验原则设计了一种添加Nd元素多元铁基合金,其成分为 Fe56-x Co7 Ni2 Zr10 Mo5 B20 Ndx （ x=0．2%、0．5%、0．8%,原子分数%）,并通过机械合金化法制备了该合金粉末。利用X...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,周俊,吴化波,刘金文,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2007
根据Au-Ag-Ge三元相图，制备2种新型钎料合金Au-19.25Ag-12.80Ge和Au-21．06Ag-13．09Ge（质量分数，％）。利用差热分析仪和Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析，并...
[期刊论文] 作者：王星星,杜全斌,彭进,崔大田,于涛源,
来源：中国有色金属学报 年份：2018
为了揭示AgCuZnSn钎料的热力学特性,以BAg50CuZn钎料为原材料,采用熔炼合金化方法制备高锡AgCuZnSn钎料.借助差示扫描量热仪（DSC）测定不同Sn含量AgCuZnSn钎料的熔化温度,运用热...
[期刊论文] 作者：郑秋波,王志法,姜国圣,崔大田,吴泓,,
来源：中国钼业 年份：2005
主要介绍了用轧制复合法制备CPC (Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺.CPC电子封装材料是一种"三明治"结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(...
[期刊论文] 作者：吴泓,王志法,姜国圣,崔大田,郑秋波,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2007
采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜，经压型，熔渗后制成W／15Cu合金。用扫描电镜研究了材料的显微结构，并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能，通过与传统工艺制......
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