搜索筛选:
搜索耗时0.0994秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 36 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者:崔玉胜,,
来源:泉州师范学院学报 年份:2019
针对QoS组播路由的最优求解问题,提出一种改进量子遗传算法.首先使用将图形网络拓扑简化为树形网络拓扑,并在种群初始化过程中引入基于概率划分的小生境协同进化策略.然后设...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:电工材料 年份:2020
介绍了冲击焊的原理、焊接操作过程、应用领域、影响因素,以及冲击焊技术在电触头组件焊接生产中的应用。...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,,
来源:西安文理学院学报(自然科学版) 年份:2019
现代信息技术的发展,物联网技术和多智能体决策信息支持技术逐渐在各行各业中得到了应用,但是发展速度缓慢.市场运用领域不广泛、专业人才不足是阻碍多智能体决策信息支持技...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,,
来源:辽宁科技学院学报 年份:2018
传统的小波能图像检测算法已无法满足现代物联网的发展需求,在实际过程中,也发现了小波能图像检测算法在精度与速度上都存在不足。基于以上现象,本文中采用人工智能采集技术...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:闽江学院学报 年份:2013
设计一种专门适用于路径规划的改进蚁群算法,利用图论中的加权图的方法来表示交通网络,通过对蚁群算法加以改进,从距离和时间两个方面来综合考虑最优路径标准.而非传统的仅从...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:电工材料 年份:2008
第24届国际电接触会议于2008年6月9日至12日在法国海滨城市圣马洛的皇家会议中心召开,这是国际电接触会议自1961年创立至今第三次在法国举办。本次会议到会代表180余人,分别来...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:电工材料 年份:2008
第53届IEEE霍尔姆电接触会议于2007年9月17~19日在美国匹兹堡市召开,来自世界各地的130位电接触专业人士参加了本次会议,与会者共同讨论了电接触领域的最新进展。本次会议分为9...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:电工材料 年份:2009
TC-1(第一技术分委员会),即电接触、联接器和电缆技术分委员会(TC—ECCC)隶属于IEEE下属的元件、封装和制造技术协会(CPMT),其活动领域主要集中于电接触、电气联接器和连接电缆方面。......
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:电工材料 年份:2012
国际电接触会议是每两年一次在美洲、亚洲和欧洲轮流举办的电接触领域内影响范围最广的国际会议。该会议从1961年创办以来已举办了26届,最近的一次会议于2012年5月在北京成功...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,
来源:绵阳师范学院学报 年份:2021
QoS组播路由服务性能的优化是全球性挑战的话题,此次研究针对如何准确求解符合网络质量要求的带宽、延时等约束条件,提出了一种基于FFO算法的QoS组播路由性能优化模型,引入随...
[学位论文] 作者:崔玉胜,
来源:南昌大学 年份:2010
无线射频识别(RFID, Radio Frequency Identification)技术是自动识别技术的一个分支,并作为一种新的自动识别技术以其快速、实时、准确采集的特点在众多领域得到广泛地应用...
[期刊论文] 作者:崔玉胜,周云玲,,
来源:电子世界 年份:2012
将反碰撞和安全两种技术相融合是RFID研究领域未来发展的新趋势,本文通过码分多址技术的多址通信能力来解决RFID系统的碰撞问题,并充分利用其安全性、保密性和抗干扰能力强的优点,结合认证密钥和循环冗余检验码CRC、不可逆哈希函数,提出了种适用于低端RFID系统......
[期刊论文] 作者:邵文柱, 崔玉胜,,
来源:电工材料 年份:2007
介绍了ASTM标准化组织的历史及所制订的ASTM标准的种类和影响力。详细列举了ASTMB02委员会下属的B02.05和B02.11分技术委员会制定的电接触领域相关标准,根据这些标准的具体内容...
[期刊论文] 作者:邵文柱,崔玉胜,
来源:电工合金 年份:1999
...
[期刊论文] 作者:邵文柱,崔玉胜,
来源:电工合金 年份:2000
本文对Cp/CuCd材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Cp/CuCd材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料......
[期刊论文] 作者:邵文柱,崔玉胜,
来源:电工合金 年份:2000
本文对电弧作用下Cp/CuCd电接触材料表面烧蚀行为进行了研究,研究表明,Cp/CuCd电接触材料表面烧蚀区主要由气孔、微突起、,裂纹和急冷组织构成,在烧蚀区附近有熔覆层和喷溅物存在;远离电弧区的组......
[期刊论文] 作者:邵文柱,崔玉胜,
来源:电工合金 年份:2000
本文在建立Cp/Cu-Cd电接触材料表面膜模拟材料的基础上,研究了铜含蜈达44(wt)%时CuOCu金属陶瓷电导率δ的变化规律,所得定性和定量的结构均符合导通理论。当铜的体积份数达0.30 ̄0.32时,δ值发生5 ̄7个数量级的跃迁......
[期刊论文] 作者:邵文柱,崔玉胜,
来源:材料科学与工艺 年份:1999
系统地研究了Cu-1C-1Cd粉末复合体制备过程中,原始粉末状态,压制压力,烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响。结果表明,原始粉末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力......
[期刊论文] 作者:邵文柱,崔玉胜,
来源:电工材料 年份:2007
IEEE Holm电接触会议是由IEEE的专业技术协会与IEEE Holm电接触会议执行委员会共同组织的电接触领域内代表国际最高水平的国际会议之一。第一届会议始于1953年,此后基本上每年...
[期刊论文] 作者:周云玲,崔玉胜,陈祥昌,
来源:中国商贸 年份:2012
随着全球化竞争的日益激烈,服装产业的竞争也由劳动力资源的竞争逐步转变为低成本、高科技的竞争。目前闽派服装企业生产的款式不仅多,且在工序方面也越来越多样化,随着人们...
相关搜索: