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[期刊论文] 作者：平木昭夫,王景义,
来源：微细加工技术 年份：1990
金刚石是地球上固体物质中最硬的且具有其它种种优良品质的物质。并且,这种物质即使在半导体方面,作为21世纪的电子材料也是具有很大的吸引力的。 这种物质本来是以1500...
[期刊论文] 作者：平木昭夫,王健男,
来源：新型碳材料 年份：1988
本文以化学键的观点,解释了金刚石的(C-C,SP~3键)的许多性质。主要由C-C、SP~3键构成的碳膜定义为金刚石状碳薄膜(DLC)。DLC膜的特性接近于金刚石晶体。因为SP~2键在常温常压...
[期刊论文] 作者：铃木準一,魏津,川原田洋,平木昭夫,王景义,
来源：微细加工技术 年份：1990
最近几年,金刚石由于具有出色的物理性能和化学性能,除了期待它在工具、研磨材料上的应用之外,还期待它在半导体材料、光学材料、热沉、音响材料等方面得到应用,特别是现在...
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