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[学位论文] 作者：康晟淋,,
来源：湘潭大学 年份：2004
随着电子科技的高速发展,人们对电子材料的要求变得越来越高。对于高介电材料而言,需要在保持高介电常数的同时能够具有较低的介电损耗,且要求制备的工艺更加简单。陶瓷-聚合...
[期刊论文] 作者：康晟淋,赵学童,张洁心,郭靖,杨丽君,
来源：电工技术学报 年份：2022
采用传统烧结方法实现陶瓷材料致密化,通常需要1000℃以上的高温,导致陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制及复合烧结等方面受到极大的挑战.最近提出的冷烧结技术可将烧结温度降低至300℃以下,在短时间内,利用过渡液相和单轴压力,通过陶瓷粉体的溶解-再沉淀过程实现......
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