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[期刊论文] 作者：廖华冲,,
来源：吉林电力技术 年份：1980
吉林热电厂有高压少油断路器SN_2—10和SN_(11)—10型240台,SN_3—10型3台,SN_4—10型15台,SN_4—20型2台,SW_2—35型12台,OR1M型9台,HLR—84型1台;高压空气断路器BBH—110...
[期刊论文] 作者：江楚玲,廖华冲,
来源：现代制造工程 年份：2019
随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别...
[期刊论文] 作者：廖华冲, 朱文兵, 赵国玉,,
来源：兵工自动化 年份：2011
为保证电子设备在复杂的电磁环境中能正常、可靠地工作,对接地技术进行研究。在分析单点接地、多点接地、混合接地、浮点接地的优缺点的基础上,考虑和分析地电位分布,根据不...
[期刊论文] 作者：赵国玉,廖华冲,朱文兵,,
来源：兵工自动化 年份：2010
结合实际工作中的体会和经验，就BGA焊点接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳，并提出一些改善BGA焊点质量的建议......
[期刊论文] 作者：江楚玲,廖华冲,黄斌,,
来源：新技术新工艺 年份：2016
为确保双面BGA板卡的焊接质量,在完成第1面BGA元器件焊接且检验合格后,采用点胶工艺,对第1面的BGA元器4个角进行点胶固化,确保在焊接第2面BGA元器件时,第1面的BGA元器件焊点...
[期刊论文] 作者：李全英,朱珠,赵国玉,廖华冲,,
来源：兵工自动化 年份：2010
针对批量返修的BGA植球，阐述了一个相对完善的返修工艺流程，包括：BGA的拆卸、清理BGA焊盘、BGA底部焊盘印刷助焊剂、植球和再回流焊。BGA器件的质量与电装工艺的关系密切，但BGA器......
[期刊论文] 作者：董志乾,廖华冲,栾银环,曹鸿雁,刘淑华,
来源：热电技术 年份：2011
介绍了粉末树脂覆盖过滤器在铺膜过程中，存在铺膜不全的问题。针对产生铺膜不全的原因，提出了解决问题的措施，通过改进，达到了良好的铺膜效果。...
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