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[期刊论文] 作者：弗林·卡森,,
来源：集成电路应用 年份：2004
在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。对于小而薄PoP解决方案的需求将会继续,预...
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