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[学位论文] 作者：张丽佛,
来源：太原科技大学 年份：2021
阳极键合（Anodic Bonding）技术被广泛应用于微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）封装领域。随着MEMS器件不断向微型化、集成化的发展,封装质量的好坏成为MEMS技术待解决的难题。阳极键合技术具体操作简单,而且对键合材料的表面粗糙度以及本身性能要求......
[期刊论文] 作者：张丽佛,刘翠荣,阴旭,赵为刚,徐大伟,
来源：微纳电子技术 年份：2021
聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO4)与Al的阳极键合工艺中,因键合温度较高,容易引起两者热膨胀系数不匹配、产生残余应力问题.针对这些问题,利用自主搭建的超声辅助阳极键合系...
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