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[会议论文] 作者:刘哲, 张平予, 梁剑, 邱华盛,,
来源: 年份:2011
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究...
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