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[期刊论文] 作者：张智畅,,
来源：印制电路信息 年份：2014
通过扫描电镜对润湿不良(不充分)焊盘进行分析,背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域,在此称之为润湿过渡层。经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘...
[期刊论文] 作者：张智畅,胡梦海,,
来源：印制电路信息 年份：2015
不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性相差无几,但在面临如生产后储存时间的增长或者贴装工艺的复杂化等各种可能存在的情况下,由于镀层金属及结构的差异,各表面处理...
[期刊论文] 作者：张智畅,胡梦海,陈蓓,,
来源：印制电路信息 年份：2013
通过对模拟回流焊锡膏扩展实验,还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试,对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其...
[期刊论文] 作者：徐龙,张智畅,胡梦海,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品,通过推拉力手段测试焊点强度,辅以SEM电镜观察焊点......
[会议论文] 作者：胡梦海,徐龙,张智畅,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计...
[会议论文] 作者：田佳,张智畅,胡梦海,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
受潮分层是印制线路板(PCB)常见的问题之一,当板件中的水分在后续热处理过程中蒸发产生的压力大于板件内部的结合力时即出现分层,其中蒸汽压力主要受回流温度和吸水程度的影响,结合力主要受材料固化体系和水分子作用的影响.本文通过分析受潮分层的机理,从蒸汽压......
[会议论文] 作者：张智畅,张惠冲,陈蓓,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
边缘浸焊测试是PCB可焊性检验的重要方法之一.而事实上,在使用标准所规定的标准活性松香助焊剂却时常发现存在小尺寸焊盘(如BGA焊盘)完全不上锡的现象,而标准规定的模拟回流方式却未发现焊盘存在可焊性方面的异常.以上的问题严重地影响到了可焊性的鉴定判断.本......
[期刊论文] 作者：徐龙，张智畅，胡梦海，XULong，ZHANGZhi-cha,
来源：印制电路信息 年份：2015
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[期刊论文] 作者：张智畅，张惠冲，陈蓓，ZHANGZhi-chang，ZHAN,
来源：印制电路信息 年份：2014
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[期刊论文] 作者：张智畅，胡梦海，陈蓓，ZHANGZhi-chang，HUMen-hai，CHENBei,
来源：印制电路信息 年份：2013
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[会议论文] 作者：蔡赛虎,张智畅,何凤举,王芳,华婷婷,吴菲,鲍俊杰,
来源：2009水性聚氨酯行业年会暨第26次全国涂料工业信息年会 年份：2009
简要介绍了环氧树脂改性,有机硅改性、丙烯酸酯改性等常规水性聚氨酯改性方法,重点介绍了纳米改性、有机氟改性、导电改性、抗菌改性、增粘改性、生物降解改性和交联改性等几...
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