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[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。The next generation of semiconductor package materials such as a cor...
[期刊论文] 作者：陈积庆,,
来源：中国水产 年份：1984
海参的加工季节：一般自每年的11月起到翌年的3—4月止。其加工方法是：...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。...
[期刊论文] 作者：杨积庆,,
来源：教学与进修 年份：1983
【正】 清初学者周亮工评论当时诗坛曾说:“国朝诗,推宁人、野人二家.”此说到乾、嘉时,被常州诗人洪亮吉推而广之,他在《北江诗话》中具体地指出:“顾宁人诗有金石气,吴野人...
[期刊论文] 作者：陈庆积,,
来源：价格月刊 年份：2004
近年来,各部门加大教育收费监管力度,虽然取得了一定成效,但农村中小学乱收费现象还没有从根本上得到治理,有些问题还相当突出,农民群众反映强烈....
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成电池和有源元件,以及可印制电子中使用的各种印刷技术。Outlines the application of high-performance thick-film printing technology...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性。The electrical properties of PCBs, multilayer boards and process...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与环保 年份：1998
概述了电镀钯工艺，可以获得物理性能优良的钯镀层，适用于装饰件和电子部件等电镀。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与环保 年份：2000
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[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2002
本文概述了自动光学检查(A O I,Automated Optical Inspection)和最后自动检查(AFI,Automatecl Final Inspection)的主要差别.AOI通常用于PCB检查的若干工序,而AFI基于不同的...
[期刊论文] 作者：皇甫积庆,
来源：鲁迅研究月刊 年份：2000
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[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与环保 年份：2003
1前言由于银和银合金镀层具有优良的低接触电阻和装饰性,被广泛应用于连接器接点和半导体引线架以及餐具、乐器等.电子部件用的镀银层是在铜或磷青铜等铜合金带上直接电镀银...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与涂饰 年份：1993
综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺....
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了SiP/PoP积层板的构造、制造方法、设计规则和关键技术等。The structure, manufacturing method, design rules and key technologies of SiP / PoP laminates are s...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中(313K,90%RH,168h)以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层(0002)取向的锌基面比其它取向...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了印制电子的现状和展望,厚膜印刷电路,高功能厚膜电路技术及其应用。The current situation and prospect of printed electronics are summarized. Thick film print...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：表面技术 年份：2005
概述了化学镀Ag液关于Ag浓度,金属杂质浓度、无机光亮剂浓度和缓冲剂浓度等的分析方法...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2004
概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向。...
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