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[期刊论文] 作者：余虹妮, 刘翰朝, 张童强,
来源：电子技术 年份：2022
阐述使用激光开封与化学开封相结合的新开封工艺，对塑封器件进行开封实验。根据塑封器件特性，利用激光开封设备对芯片上方的塑封料进行减薄，再结合手动化学开封去除器件塑封料。实验结果表明，减薄至引线与芯片表面焊点位置出现且芯片未暴露的状态可以避免激光刻蚀对......
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