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[期刊论文] 作者：谢慧琴,曹立强,李君,张童龙,虞国良,李晨,万里兮,,
来源：科学技术与工程 年份：2014
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互...
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