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[期刊论文] 作者：梅云辉, 连娇愿, 徐乾烨, 李欣, 陈旭, 程维姝,,
来源：机械强度 年份：2014
采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲...
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