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[期刊论文] 作者：胡旭日,王海振,徐好强,徐策,王维河,
来源：电镀与涂饰 年份：2015
采用无添加剂的铜盐-硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等......
[期刊论文] 作者：王学江, 杨祥魁, 徐树民, 王维河, 薛伟, 徐好强,,
来源：电镀与环保 年份：2018
在电解法制备的低轮廓铜箔表面，采用一种特殊的表面处理工艺和粗化添加剂制备出具有类似荷叶表面微观结构的铜表面。铜表面的超疏水效果良好，静态接触角达到153．6°。该制备......
[期刊论文] 作者：徐树民,杨祥魁,王维河,王学江,徐好强,李丽,
来源：印制电路信息 年份：2015
近年来，挠性印制板（FPC）由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用，这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求。本文详......
[期刊论文] 作者：杨祥魁,徐树民,李丽,王维河,王学江,徐好强,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔，进行了表面微细粗化处理。详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征，试验结果表......
[会议论文] 作者：李丽,王维河,王学江,徐好强,杨祥魁,徐树民,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔,进行了表面微细粗化处理.详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征,试验结果...
[期刊论文] 作者：徐树民，杨祥魁，王维河，王学江，徐好强，李丽，XUShu-m,
来源：印制电路信息 年份：2015
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[期刊论文] 作者：杨祥魁，徐树民，李丽，王维河，王学江，徐好强，YANGXia,
来源：印制电路信息 年份：2015
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