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[学位论文] 作者：徐广岁,,
来源：华南理工大学 年份：2013
随着电子产品和系统向微型化、便携式和多功能化方向发展，对电子封装微互连可靠性的要求更高。微互连焊点可靠性与其微观组织有很大的关系，其中界面脆性金属间化合物（IMC）是影响......
[会议论文] 作者：陈蓓,徐广岁,任小浪,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当...
[会议论文] 作者：徐广岁,任小浪,陈蓓,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问题的出现.文章针对影响脉冲电镀深镀能力及镀层品质异常情况的因......
[期刊论文] 作者：徐广岁，任小浪，陈蓓，XUGuang-sui，RENXiao,
来源：印制电路信息 年份：2014
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