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[期刊论文] 作者：金浩博,徐文铮,颜信飞,王晶禹,邵琴,,
来源：火工品 年份：2016
为了研究粒度级配对浇注型HMX基浇注PBX性能的影响,制备出HMX/HTPB粘结体系质量比为88%/12%、200~300μm HMX/5μm HMX级配比分别为3∶1、2∶1及1∶1的3种PBX。对3种PBX进行...
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