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[学位论文] 作者：徐林炜,,
来源：南昌大学 年份：2010
AlN陶瓷导热性能好,介电常数和介电损耗小,无毒,耐高温和腐蚀,力学性能良好,是新一代半导体基片和电子器件封装的理想材料。但是AlN粉末容易在潮湿的空气发生水解,从而影响其...
[学位论文] 作者：徐林炜,
来源：南昌大学 年份：2010
A1N陶瓷导热性能好,介电常数和介电损耗小,无毒,耐高温和腐蚀,力学性能良好,是新一代半导体基片和电子器件封装的理想材料。但是A1N粉末容易在潮湿的空气发生水解,从而影响其...
[期刊论文] 作者：汪延明,徐林炜,谈健,许亚兵,,
来源：激光与光电子学进展 年份：2012
InGaN基发光二极管(LED)芯片大电流密度下效率的下降影响了其在功率型器件方面的应用,因此效率下降的原因和克服的方法成了当前的研究热点。综述了近年来研究者提出的光效下...
[期刊论文] 作者：徐林炜,唐建成,周叶峰,刘盟,胡党平,,
来源：中国陶瓷 年份：2010
通过测定磷酸酸洗后的亚微米和纳米AlN粉末在水解时pH值随时间的变化,研究了磷酸酸洗和粉末粒度对氮化铝粉末抗水解性能的影响。结果表明,磷酸酸洗能有效提高AlN粉末的抗水解...
[期刊论文] 作者：胡党平,唐建成,徐林炜,谢坤,穆玉慧,,
来源：材料导报 年份：2010
采用铜模铸造法制备了厚2mm的Fe74Al4Ga2P1284Si4块体非晶合金。利用X射线衍射（XRD）、差热分析（DSC）和振动样品磁强计（VSM）研究了其晶化行为和软磁性能。结果表明，非晶合金的玻璃转......
[期刊论文] 作者：徐林炜, 刘盟, 胡党平, 张宇, 洪建明, 唐建成,,
来源：应用科技 年份：2009
研究了亚微米和纳米氮化铝粉末在不同温度下的水解行为,通过测定500nm和40nm的AlN粉末在不同温度水解时pH值随时间的变化,分析了粉末粒度和温度对AlN粉末水解行为的影响,并利...
[期刊论文] 作者：安宁波,余苗文,刘尚琪,林金雄,郭睎,徐林炜,郭六生,
来源：中国医院 年份：2020
目的:明确政校合作模式下南方医科大学深圳医院发展战略,探索深圳市公立医院去行政化改革政策路径。方法:采用SWOT分析法定性分析南方医科大学深圳医院的优势、劣势、机会与...
[期刊论文] 作者：汪延明,付宏威,徐林炜,苗振林,梁智勇,许亚兵,戚运东,,
来源：材料导报 年份：2015
研究了ITO与n-GaN方阻的大小关系对电流扩展的影响，结果表明，在一定电极图形设计下，当ITO方阻大于n-GaN层方阻时，电流朝P电极附近集中，当IT0方阻小于n-GaN层方阻时，电流朝N电极附近......
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