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[期刊论文] 作者：徐自金,
来源：印制电路信息 年份：2002
印制电路板(PCB)元件面上网印字符的质量缺陷跟线条和孔壁涂覆层的质量缺陷相比,虽说是非致命的,或者说是次要的,但是,它直接或间接地反映出PCB生产厂家的技术水平和从业人员...
[期刊论文] 作者：徐自金,
来源：印制电路信息 年份：1998
介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的反应历程,从而由质量作用定律得出沉积速率与...
[期刊论文] 作者：徐自金,,
来源：印制电路信息 年份：1999
本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加剂等配方工艺条件对极限电流密度的影响。结...
[期刊论文] 作者：徐自金,,
来源：印制电路信息 年份：2000
在化学镀铜溶液中，稳定剂有主配位剂、副反应抑制剂和第三类稳定剂三种类型。添加主配位剂和副反应抑制剂有利于提高铜沉积层质量，而添加第三类稳定剂既有减少铜无效消耗量的正......
[期刊论文] 作者：徐自金,
来源：印制电路信息 年份：2000
随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放......
[期刊论文] 作者：徐自金,
来源：印制电路信息 年份：1996
本文概述了5540高速沉铜溶液的特点,针对高速沉铜溶液沉积成本高和维护难的问题,从理论和实践两个方面,介绍了对5540高速沉铜溶液维护所取得的经验和教训,指出了降低沉积成本...
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