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[期刊论文] 作者:徐高卫,, 来源:新课程(中学) 年份:2015
随着现代教育的不断发展,游戏化教学已经被广泛应用于现代教育领域,并且已经取得不俗的教学成绩。通过对体育游戏在初中体育教学中的应用进行研究,旨在完善初中体育游戏教学,...
[学位论文] 作者:徐高卫,, 来源:中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) 年份:2007
对国内超级计算机子系统进行了散热分析和设计优化并完成了无线传感网用三维多芯片组件的设计制造及其热机械可靠性研究。超级计算机散热分析方面:利用计算流体力学(CFD)软件...
[期刊论文] 作者:周杨,罗乐,徐高卫,, 来源:传感器与微系统 年份:2016
天线的小型化对于微波封装系统集成度的提高,性能的改善,成本的降低有着重要作用。将分形结构引入传统折叠槽天线,通过加载自相似的分形结构使天线的面积缩小,进一步利用高阻...
[期刊论文] 作者:徐高卫,程迎军,罗乐,, 来源:上海交通大学学报 年份:2007
利用计算流体力学(CFD)方法对超级计算机机箱中的128个小尺寸平行板散热器的集总散热特性进行模拟,对散热器齿间距、齿厚、材料等参数进行了优化和研究;利用空气动力学理论建立了......
[期刊论文] 作者:王文华,张伟博,徐高卫,罗乐, 来源:传感器与微系统 年份:2019
设计了发夹型微带线带通滤波器,并通过电磁仿真软件高频结构仿真器(HFSS)进行优化。以高阻硅为衬底,以大厚度低损耗因子的苯并环丁烯(BCB)为介质,通过MEMS加工技术制作了中心...
[期刊论文] 作者:胡正高,盖蔚,徐高卫,罗乐, 来源:传感技术学报 年份:2019
硅通孔(TSV)通过缩短互连长度可实现低延迟、低功耗等目的。对应用于微光机电系统(MOEMS)集成的TSV工艺进行了研究,通过ICP-DRIE参数优化获得了陡直TSV通孔;通过金-金键合及b...
[期刊论文] 作者:梁得峰,盖蔚,徐高卫,罗乐,, 来源:半导体技术 年份:2017
提出了一种基于硅通孔(TSV)和激光刻蚀辅助互连的改进型CMOS图像传感器(CIS)圆片级封装方法。对CIS芯片电极背部引出的关键工艺,如锥形TSV形成、TSV绝缘隔离、重布线(RDL)等...
[期刊论文] 作者:徐高卫,罗乐,耿菲,黄秋平,周健,, 来源:电子学报 年份:2009
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在......
[期刊论文] 作者:吴燕红,徐高卫,朱明华,周健,罗乐,, 来源:功能材料与器件学报 年份:2008
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引...
[期刊论文] 作者:徐高卫,薛建顺,程迎军,朱文杰,罗乐,, 来源:机械设计与研究 年份:2006
采用计算流体力学(CFD)方法研究机箱在强制对流条件下的流场和热场特性。对影响机箱温度的元件布局、平板散热器结构、气流通道净空间距、环境温度等因素进行了研究和优化,获得......
[期刊论文] 作者:宁文果,朱春生,李珩,徐高卫,罗乐,, 来源:电子学报 年份:2014
在圆片级封装电镀铜重布线工艺中通常使用退火的方法促进铜晶粒生长、使电阻减小.而作为电镀铜种子层的溅射铜表面存在的微小裂纹通常会造成电镀液无法进入,从而使电镀铜和溅...
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