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[学位论文] 作者：戴文勤,,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2016
在电子产品中,BGA(Ball-Grid-Array球栅阵列)板级结构可靠性的重要性相当于高楼大厦的地基一般。在大部分存在微电子封装的产品中,BGA焊点承担着力学承载以及电信号连接的双...
[学位论文] 作者：戴文勤,
来源： 年份：2016
超级电容器与其它二次电池相比具有高的功率密度、优异的循环稳定性、快的充放电速率以及操作安全等优良特性,近些年来吸引了国内外研究者越来越多的兴趣。在众多的赝电容电极材料中,聚苯胺(PANI)由于其快速的氧化还原速率、较高的理论赝电容、较低的成本以及简......
[期刊论文] 作者：戴文勤,张帆,刘斌,
来源：中国化工装备 年份：2018
海外核电百万机组堆内构件吊具测力装置在载荷试验后的渗透探伤中出现了渗透剂无法附着零件表面的问题,经过分析发现零件表面温度及零件表面清洁度对此问题的发生存在着较大...
[期刊论文] 作者：王丽凤,戴文勤,张璞乐,孟工戈,,
来源：焊接学报 年份：2014
利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oliver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn的弹性模量和压痕硬度,研究了加载速率...
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