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[期刊论文] 作者：戴西娜,
来源：卷宗 年份：2014
由于过去大功率产品大部分封装焊线位置与晶圆测试的探针位置重合，导致晶粒相同位置承受双重力量的叠加，使得产品非常容易出现ILD层间介质的损坏，从而降低产品的可靠性，影响质量......
[期刊论文] 作者：戴西娜,
来源：卷宗 年份：2014
出于总公司降低成本的全局考虑，将晶圆测试工艺从国外全部转移到中国。但是通过数据分析发现，MST测试平台的测试时间要远大于国外的测试时间，使得MST测试机产能大幅度降低。通过......
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