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[会议论文] 作者：戴隼,
来源：第六届绝缘材料与绝缘技术学术会议 年份：1996
该文介绍了新研制的上１０５９耐高温粘合剂的合成和性能，该粘合剂可低温固化，用其制备的上６６４１聚酯纤维无纺布聚酯薄膜复合箔的ＴＩ为１９０℃，是Ｆ级电机用的新一代ＤＭＤ柔软复合材料。......
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