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[学位论文] 作者：房迅雷,,
来源：南京理工大学 年份：2005
微波立体组装技术主要研究如何实现在传统二维平面微波电路的基础上,将二维微波电路叠装起来,利用平面电路的底面和侧面边缘在垂直方向互连,从而形成三维高密度微波电路系统...
[期刊论文] 作者：谢廉忠,严伟,房迅雷,
来源：电子机械工程 年份：2015
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段.由于技术落后,国内缺少商品化的微波LTCC材料,严重制约了LTCC技...
[期刊论文] 作者：严伟,禹胜林,房迅雷,
来源：电子学报 年份：2005
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的...
[期刊论文] 作者：谢廉忠,严伟,房迅雷,,
来源：现代雷达 年份：2015
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。...
[期刊论文] 作者：房迅雷,姜伟卓,严伟,
来源：现代雷达 年份：2004
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件(MMCM)中的应用,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进...
[期刊论文] 作者：邓威,蒋庆磊,刘刚,房迅雷,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
数字T/R组件具有品种多、数量大和集成度高等特点,如何高效和精准地完成数字T/R组件检测,是批生产过程中必须解决的问题。飞针测试具有测试开发高效、测试精度高和测试成本较...
[会议论文] 作者：孙兆鹏,严伟,房迅雷,王锋,
来源：2006年电子机械和微波结构工艺学术会议 年份：2006
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术.本文对多层LTCC微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究和试验.对共面波导的微波特性以及带接地的...
[期刊论文] 作者：李省,顾叶青,林元载,房迅雷,
来源：电子机械工程 年份：2020
T/R组件是相控阵雷达的核心模块,有众多测试指标,控制信号复杂,为提高生产效率,急需一个全自动测试产线。为了解决上述问题,文中根据T/R组件的冷却形式、所需测试指标、外形...
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