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[学位论文] 作者：文江维,
来源：华南理工大学 年份：2023
上世纪以来,随着集成电路飞速发展,传统的层间绝缘物质二氧化硅由于介电常数过高,导致信号在传递过程中出现损耗与延迟等问题,已经无法满足如今集成电路发展需求。聚酰亚胺（PI）具有极好的耐热与耐低温性能、低介电常数（3.5左右）以及耐化学腐蚀等性能,是综合性能最好......
[期刊论文] 作者：曹贤武,韦创,何光建,文江维,
来源：华南理工大学学报:自然科学版 年份：2020
为了提高聚酰亚胺的热塑性,制备兼具优异热塑性与耐热性的聚酰亚胺材料,以均苯四甲酸二酐(PMDA)与3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)为二酐、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)与2,2...
[期刊论文] 作者：宋来华, 曹贤武, 文江维, 何光建,
来源：塑料 年份：2022
采用超临界CO2作为物理发泡剂和间歇发泡的方法，制备了丁腈橡胶微孔泡沫材料。利用SEM等测试方法对发泡材料进行表征，研究了不同预硫化时间（4、6、8 min）、不同饱和压力（10、15、20 MPa）及不同饱和温度（60、70、80℃）对丁腈橡胶泡孔形态的影响。结果表明，预硫化时间、饱......
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