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[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1991
本文根据有关电子设备的国内外文献及其调研情况,简要地评述了电子设备小型化技术途径,并为实现航空机载电子设备小型化提出意见。缩小电子装t体积,减轻重氢保证高可靠性...
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空电子技术 年份：1999
较详细地介绍了二维和三维多芯组件的几种冷却方法，给出了导热计算公式；并提出了热设计的若干问题。...
[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1990
电化学去毛刺是复杂形状,小孔、相贯孔零件去毛刺的一个有效方法,但工具形状必须与去毛刺的形面一致。这带来许多不便。RobertBosch公司开发出通用工具旋转电极电化学去...
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空电子技术 年份：1998
电子封装术语汇编ＢｅａｍＬｅａｄ———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线，用振动工具热压技术，连接到底板的金导线图形上。属一次键合技术。ＢＧＡ（Ｂａｌｇｒｉｄａｒａｙ）———球栅阵列。一......
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1994
３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施......
[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1991
三种小型化的途径:SMT、HIC和ASICs[德]/W.Pfab//Elekro.Prax(West Germany),1989.11,24(21)38—43。在限定于SMT范围内,讨论了混合电路情况和ASICs的复杂性,编制了计算图表(...
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
２０００年的半导体技术１制造技术规模，将持续发展．到２０００年将获得１Ｇｂｉｔ１Ｃ样品（线宽０１５－２０μｍ）；探明线条（Ｃｕｒｖｅ）密度、性能、可靠性和成本极限；２．设计技术：容量和生产率将按比例上升．到２０００年，单个芯片系统上可集成１００Ｍ个晶.........
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
ＰＶＤ ＣｒＮ改进工具的寿命和性能１５年前开发出ＣＶＤ（化学气相淀积）后，ＣＶＤ和继之研制的ＰＶＤ（物理气相淀积）成为改进刀具和模具性能及寿命的两个重要的技术手段．但是合理应用这些工艺及其涂层需要设计师在多......
[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1990
机器零件抛光去毛刺用的尼龙纤维刷类等工具,分散着SiC、Al2O3等磨料。这类工具多用圆形纤维制成。去毛刺时,利用纤维端部来回拨动,使毛刺破断。它的...
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
电化学和抛光轮复合平面抛光技术电化学和抛光轮复合抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｂｕｆｆｉｎｇ，ＥＣＢ）是一种亚微米级表面粗糙度的抛光技术。该技术对制造ＵＬＳＩ（极大规模集成电路）和提高超真空系统性能都具有优良的效果．１ＥＣＢ原理ＥＣＢ又称......
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
传统的切削方法支持高技术研究美国普林斯顿大学核聚变试验反应堆，有一种ｌｎｃｏｎｅｌ合金（Ｃｒ－Ｎｉ－Ｆｅ合金）零件，该材料耐热性好，为反应堆零件可选的上乘材料，但ｌｎｃｏｎｅ材料只能以板材供应，把它加工成零件，面临切削......
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
去毛刺技术三则·Ｖａｒｇｕｓ有限公司推出几种去毛刺工具．有一种工具具有３个切削刃，叫做ＳｈａｖｉｖＴｒｉｒｅｌ，能清除内孔周边毛刺，尖角可达６５°．称为Ｇ４０的另一种工具，有８个切削刃，可去除零件上只有２ｍｍ宽的小槽．还有一种叫做Ｅ７００的......
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1996
数字千分尺英国ＭｉｔｕｔｏｙＯ推出一种有效的１６４系列千分尺，这种千分尺在使用时可靠、耐用，而且非常方便。可以把千分尺安装到某些机床、测量仪器和显微镜上，获得高精度数字显示．１６４系列千分尺，包括一......
[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1990
包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。Packaging technology shoul...
[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1990
本文介绍键合技术的最新情况,并就其中值得注意的技术动向予以详细评论。This article introduces the latest developments in bonding technology and gives a detailed...
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．Commen......
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1995
ＣＶＤ金刚石──上乘的衬底材料功率电子ＭＣＭ（多芯片组件）．工作中热负荷严重，可高达数十Ｗ或数百Ｗ，这给系统不断小型化带来了困难。美国的Ｓａｎｄｉａ国家实验室，开发了用ＣＶＤ金刚石作为ＭＣＭ的衬底，较好地解决了这个......
[期刊论文] 作者：方次尹,,
来源：航空精密制造技术 年份：1990
一种精密的和环境安全的电解去毛刺技术,由瑞典开发出来了。该技术正被美国马萨诸塞州Wilmington新成立的去毛刺公司引进到美国。毛刺的溶解过程既不靠酸或其它化学溶液的腐...
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空精密制造技术 年份：1996
应用ＭＣＭ的飞行计算机美国Ｓａｎｄｉａ国家实验室设计了一种飞行计算机．这种计算机的微处理器、固定存储器和模拟驱动线路要求防辐射。设计中应用了ＭＣＭ（多芯片组件）技术和优良热特性的ＣＶＤ（化学气相淀积......
[期刊论文] 作者：方次尹,
来源：航空制造工程 年份：1995
美国空军电子封装及ＭＣＭ技术规划概要美国空军（ＵＳＡＦ）多芯片组件（ＭＣＭ）先进封装技术研究及其支持活动主要集中在ＵＳＡＦ试验室中的ＰＬ（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ）、ＲＬ（Ｒｏｍｅ）、ＷＬ（Ｗｒｉｇｈｔ）试验室和空军技术研究所（ＡｉｒＦｏｍｅＩｎｓｔｉ－ｔｕ...Summary of US Air Force Electroni......
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