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[学位论文] 作者：时方荣,,
来源：太原理工大学 年份：2018
本文利用电场叠加原理设计了凹型电极,并对硅-玻璃管进行了连接。重点研究了玻璃管长度对键合电流及强度的影响。以铝箔为中间层,利用阳极键合与扩散连接复合法连接了玻璃-镁...
[期刊论文] 作者：时方荣,胡利方,薛永志,王浩,
来源：科学技术与工程 年份：2018
试验采用阳极键合技术成功实现了硅片与玻璃管的键合,分析了玻璃管长度、温度及电极分别对电流和键合强度的影响。键合过程中电流随着温度升高而增大,但随着玻璃管长度的增加...
[期刊论文] 作者：陈大明, 胡利方, 时方荣, 孟庆森,,
来源：焊接学报 年份：2019
采用两步法阳极键合技术成功实现了硅-玻璃-硅的连接.两次键合过程中,电流特征有明显差异,第一次键合电流先迅速增大到峰值电流,然后迅速衰减至一较小值.受先形成Na+离子耗尽...
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