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[期刊论文] 作者：景麦丽,王更,
来源：电子机械工程 年份：2004
用Flotherm软件对 3G系统中某种NodeB的不同散热结构进行了仿真分析 ,通过对各种分析结果的比较 ,找出了适合该NodeB的散热模型 ,并在此基础上进行优化设计 ,以供实际应用借...
[期刊论文] 作者：景麦丽,刘丽川,王更,
来源：计算机工程与科学 年份：2005
抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性.为了确定某系统封装(SIP)产品在环境温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过...
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