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[期刊论文] 作者：曹毓涵,罗乐,,
来源：半导体学报 年份：2009
A novel wafer level bonding method based on Cu-Sn isothermal solidification technology is established. A multi-layer sealing ring and the bonding processing are...
[期刊论文] 作者：孙敏,卢浩,赵伟,蒋碧珠,李晶,曹毓涵,,
来源：电声技术 年份：2012
近年来,汽车产业迅猛发展,人们的生活水平也日益提高,汽车在生产生活中得到了日益广泛的应用。作为一种便利的交通工具,机动车在给千家万户带来方便的同时,行车安全问题也逐...
[期刊论文] 作者：孙敏，卢浩，赵伟，蒋碧珠，李晶，曹毓涵，SUNMin，LUHao，ZHAOWei，JIANGBizhu，LIJing，CAOYuhan,
来源：城市道桥与防洪 年份：2012
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
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