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[学位论文] 作者：曹纪阳,
来源：广东工业大学 年份：2023
随着5G通讯、半导体技术产业的飞速发展,对半导体器件的发展和制造提出了更高的要求。第三代半导体材料碳化硅（Si C）因其突出的物理、机械和化学性能被广泛应用于高温、高频及抗辐照器件等方面。但由于Si C硬度和脆性高及其稳定的化学性质,使其加工难度极大。本文......
[期刊论文] 作者：路家斌, 曹纪阳, 邓家云, 阎秋生, 胡达,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2022
为提高单晶SiC研磨加工质量和加工效率，制备固相芬顿反应研磨丸片，研究固相催化剂Fe3O4特性（粒径和质量分数）对研磨丸片的硬度、抗弯强度、气孔率、催化性能及其对单晶SiC研磨加工性能的影响。结果表明：随着Fe3O4粒径的增大，丸片的硬度和抗弯强度减小、气孔率增大、催......
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