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[期刊论文] 作者：张辉辉, 刘玉岭, 王辰伟, 曾能源, 王聪, 徐奕, 马腾,
来源：半导体技术 年份：2004
分别选用FA/OⅡ型螯合剂和柠檬酸钾(CAK)单独配置及复合配置多层铜布线阻挡层抛光液,对Cu和正硅酸乙酯(TEOS)介质层进行化学机械抛光(CMP),研究复合络合剂对材料去除速率、碟...
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