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[会议论文] 作者：朱凯[1]王翀[1]何为[1]程骄[2]肖定军[2],
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一.快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的.本文探讨了一种新的填盲孔...
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