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[期刊论文] 作者：吴铁英,朱占植,,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜...
[期刊论文] 作者：李得家,朱占植,刘敏,,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(34...
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