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[期刊论文] 作者:白亚旭,袁正希,何为,朱驭敏,莫芸绮,何波,,
来源:印制电路信息 年份:2011
文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度...
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