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[期刊论文] 作者：徐慧,机春避,王春青,田艳红,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术，但随着高密度封装的发展，铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法，分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1％Si-0．5％Cu金属......
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