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[学位论文] 作者：李少萌,
来源：西安理工大学 年份：2014
随着电子产业无铅化技术的发展,在原有无铅焊料的基础上发展出的第二代低银无铅焊料将成为无铅化的主流。作为目前微电子技术的主要先进组装技术-表面组装技术(SMT)已逐渐使...
[学位论文] 作者：李少萌,
来源：重庆师范大学 年份：2020
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[期刊论文] 作者：韩帅,赵麦群,王子逾,李少萌,
来源：粉末冶金工业 年份：2015
利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量,分...
[期刊论文] 作者：韩帅,赵麦群,王子逾,李少萌,高飞山,,
来源：兵器材料科学与工程 年份：2015
采用超音速紧耦合气雾化法制备Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,利用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪分别对雾化粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,分析了雾化过程及工艺条件(熔体...
[期刊论文] 作者：何凤琴,张治,杨振英,李楠,李少萌,
来源：电源技术 年份：2019
为满足太阳电池新型串焊技术——无主栅技术的低温工艺要求,开发研制了锡铋合金焊带材料。锡铋合金焊料虽具有低熔点的特性,但也存在电阻率高、可焊性差以及低温脆性等缺陷,...
[期刊论文] 作者：杨振英, 何凤琴, 张治, 杜鹃, 李楠, 李少萌,,
来源：太阳能 年份：2016
无主栅焊带的低熔点是保证无主栅电池串焊工艺实现的关键。无主栅电池组件生产工艺上需要的焊料熔点要比63Sn-37Pb的熔点更低,才能满足高质量焊接效果的要求。因此,本文选择...
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